2025年半導體先進封裝股票龍頭股（名單）（2025/12/1）

據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝股票龍頭股有：

晶方科技（603005），半導體先進封裝龍頭。

11月28日股市消息，晶方科技（603005）收盤報27.530元/股，漲1.27%。公司股價沖高至27.07元，最低達26.54元，換手率2.36%。

主要從事傳感器領域的封裝測試業(yè)務，是全球最大的CIS芯片封測企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領域具有較高的技術水平和市場份額。

華天科技（002185），半導體先進封裝龍頭。

通富微電（002156），半導體先進封裝龍頭。

截至11月28日下午三點收盤，通富微電報37.490元，漲0.69%，換手率3.08%，成交量4671.55萬手，市值為568.95億元。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

博威合金：11月28日收盤消息，博威合金5日內股價上漲2.5%，總市值為177.54億元。

生益科技：11月27日消息，生益科技5日內股價上漲5.9%，今年來漲幅上漲59.11%，最新報58.810元，市盈率為79.47。

華正新材：11月26日消息，華正新材(603186)開盤報42.88元，截至收盤，該股漲4.19%報44.810元。當前市值63.64億。

數(shù)據(jù)由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。