半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有:
方邦股份:龍頭股,
2025年第三季度顯示,方邦股份公司營收9596.42萬,同比增長(zhǎng)3.11%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-282.54萬,同比增長(zhǎng)84.01%;每股收益為-0.03元。
回顧近30個(gè)交易日,方邦股份股價(jià)上漲8.2%,最高價(jià)為68.8元,當(dāng)前市值為50.15億元。
頎中科技:龍頭股,
2025年第三季度季報(bào)顯示,公司營收同比增長(zhǎng)21.42%至6.09億元,頎中科技毛利潤(rùn)為1.84億,毛利率30.15%,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)28.93%至8095.48萬元。
近30日股價(jià)上漲1.53%,2025年股價(jià)上漲7.4%。
華潤(rùn)微:龍頭股,
在資產(chǎn)負(fù)債率方面,公司從2021年到2024年,分別為21.14%、21.78%、19.12%、16.53%。
華潤(rùn)微在近30日股價(jià)下跌4.04%,最高價(jià)為55.32元,最低價(jià)為52.31元。當(dāng)前市值為676.11億元,2025年股價(jià)上漲7.34%。
三佳科技:龍頭股,
2025年第三季度季報(bào)顯示,三佳科技凈利潤(rùn)313.23萬,同比增長(zhǎng)-68.14%;毛利潤(rùn)為2147.92萬,毛利率24.89%。
回顧近30個(gè)交易日,三佳科技下跌3.06%,最高價(jià)為28.12元,總成交量9039.01萬手。
公司經(jīng)營一般經(jīng)營項(xiàng)目半導(dǎo)體塑料封裝及設(shè)備、化學(xué)建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造,環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測(cè)、機(jī)械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造,發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造,注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷售,超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動(dòng)化、電力成套設(shè)備銷售,進(jìn)出口業(yè)務(wù)。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有:
同興達(dá):掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù),研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽:包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技:是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商,尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過并購以色列ADT(全球第三大劃片機(jī)企業(yè))和英國LP(劃片機(jī)發(fā)明者),光力科技成為全球唯二、中國唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè),打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈(盛合晶微為代工廠),2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬片增至20-30萬片。
盛劍科技:公司2024年半年報(bào):在技術(shù)合作方面,與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
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