2025年半導體硅片龍頭上市公司都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片龍頭上市公司有：
1、神工股份：半導體硅片龍頭，
2025年第三季度，神工股份公司實現營業(yè)總收入1.07億，同比增長20.91%；凈利潤2233.16萬，同比增長-1.73%；每股收益為0.13元。
公司產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
在近30個交易日中，神工股份有13天上漲，期間整體上漲28.02%，最高價為84.66元，最低價為45.16元。和30個交易日前相比，神工股份的市值上漲了30.62億元，上漲了28.02%。
2、TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭，
2025年第三季度，公司實現總營收81.74億，同比增長28.34%；毛利潤-3.32億。
回顧近30個交易日，TCL中環(huán)下跌0.56%，最高價為11.52元，總成交量47.73億手。
3、滬硅產業(yè)：半導體硅片龍頭，
公司2025年第三季度季報顯示，滬硅產業(yè)總營收9.44億，毛利率-17.54%，每股收益-0.1元。
滬硅產業(yè)在近30日股價下跌9.76%，最高價為25.49元，最低價為24.31元。當前市值為716.54億元，2025年股價上漲16.09%。
半導體硅片概念其他的還有：興森科技、蘇州固锝、TCL科技、華潤微、捷捷微電等。
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