據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股票：
華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，11月28日華天科技收?qǐng)?bào)于11.170元，漲0.37%。當(dāng)日開盤報(bào)10.82元，最高價(jià)為10.92元，最低達(dá)10.77元，換手率1.33%。
華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收46億，同比增長(zhǎng)20.63%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%；每股收益為0.1元。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，截止11月28日15時(shí)康強(qiáng)電子（002119）漲0.75%，報(bào)16.450元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.7%，換手率2.72%，成交額1.68億元。
康強(qiáng)電子公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.92億，同比增長(zhǎng)15.68%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3693.08萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.35%；每股收益為0.1元。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，12月2日，晶方科技(603005)今日開盤報(bào)27.51元，收盤價(jià)為27.140元，跌0.84%，日換手率為1.59%，成交額為2.82億元，近5日該股累計(jì)上漲1.92%。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%；凈利潤(rùn)1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%；每股收益為0.17元。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
聞泰科技：12月2日聞泰科技消息，該股開盤報(bào)40.78元，截至15點(diǎn)，該股跌2%，報(bào)40.000元，當(dāng)日最高價(jià)為40.81元。換手率3.02%。
三佳科技：11月28日消息，三佳科技3日內(nèi)股價(jià)下跌1.74%，最新報(bào)25.860元，跌0.57%，成交額6372.63萬(wàn)元。
快克智能：11月28日消息，快克智能今年來(lái)上漲24.3%，截至15時(shí)，該股報(bào)30.410元，漲3.64%，換手率0.64%。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。