2025年半導(dǎo)體測試上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體測試上市龍頭企業(yè)有：
華峰測控（688200）：
半導(dǎo)體測試龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3.34億，同比增長32.69%，近三年復(fù)合增長為-20.35%；每股收益2.47元。
2020年半年報(bào)顯示在寬禁帶半導(dǎo)體測試方面，公司量產(chǎn)測試技術(shù)取得了重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試，解決了多個(gè)GaN晶圓級測試的業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。
回顧近30個(gè)交易日，華峰測控股價(jià)下跌6.96%，總市值上漲了9.88億，當(dāng)前市值為235.31億元。2025年股價(jià)上漲39.81%。
長川科技（300604）：
半導(dǎo)體測試龍頭股，2024年報(bào)顯示，長川科技實(shí)現(xiàn)凈利潤4.58億，同比增長915.14%，近四年復(fù)合增長為28.07%；每股收益0.73元。
回顧近30個(gè)交易日，長川科技股價(jià)下跌7.87%，總市值上漲了10.66億，當(dāng)前市值為499.15億元。2025年股價(jià)上漲43.91%。
半導(dǎo)體測試概念股其他的還有：
興森科技（002436）：2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。
精測電子（300567）：主營半導(dǎo)體、顯示、新能源檢測系統(tǒng)，國內(nèi)唯一一家同時(shí)布局前道和后道檢測的半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)。
太極實(shí)業(yè)（600667）：子公司海太半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務(wù)。子公司太極半導(dǎo)體測試半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝、封裝測試、模組裝配，并提供售后服務(wù)。海太半導(dǎo)體主要為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。