2025年A股半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet的龍頭名單梳理(12月3日)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-12-03 12:35

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭

三佳科技2024年凈利潤(rùn)2187.12萬(wàn),同比增長(zhǎng)127.12%。

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主,三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

公司2024年的凈利潤(rùn)16.52億元,同比增長(zhǎng)-15.16%。

方邦股份公司2024年的凈利潤(rùn)-9164.27萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)-33.45%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有:

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