2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有：
藍(lán)箭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，
藍(lán)箭電子公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收1.79億元，同比增長-1.55%；毛利潤為42.6萬元，凈利潤為-1590.42萬元。
近30日藍(lán)箭電子股價下跌6.71%，最高價為25.98元，2025年股價下跌-20.17%。
頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，
2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收6.09億，毛利率30.15%，每股收益0.08元。
近30日頎中科技股價下跌1.55%，最高價為14.98元，2025年股價上漲5.75%。
氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，
氣派科技公司2025年第三季度季報顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.05億，同比增長12.23%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-1800.02萬，同比增長11.36%；每股收益為-0.17元。
近30日股價下跌10.91%，2025年股價上漲0.55%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念其他的還有：盛美上海、拓荊科技、西隴科學(xué)、聞泰科技、中微公司、北方華創(chuàng)、大港股份、興森科技等。
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