2025年半導(dǎo)體封裝測試概念有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試概念龍頭有：
華天科技：近5個交易日股價上漲1.89%，最高價為11.27元，總市值上漲了6.84億，當(dāng)前市值為362.39億元。
龍頭股，2025年第三季度季報顯示，公司凈利潤3.16億元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。
長電科技：近5日長電科技股價上漲2.92%，總市值上漲了19.33億，當(dāng)前市值為661.9億元。2025年股價下跌-10.46%。
龍頭股，2025年第三季度季報顯示，長電科技營業(yè)總收入同比增長6.03%至100.64億元，凈利潤同比增長5.66%至4.83億元。
晶方科技：近5個交易日股價上漲0.04%，最高價為27.53元，總市值上漲了652.17萬，當(dāng)前市值為176.28億元。
龍頭股，2025年第三季度晶方科技實現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億元，同比增長35.37%；實現(xiàn)扣非凈利潤9485.17萬元，同比增長44.47%；晶方科技毛利潤為2.08億，毛利率52.23%。
聞泰科技：
回顧近30個交易日，聞泰科技下跌6.36%，最高價為47.88元，總成交量24.81億手。
華微電子：
回顧近30個交易日，ST華微股價下跌7.62%，最高價為9.02元，當(dāng)前市值為76.82億元。
賽騰股份：
回顧近30個交易日，賽騰股份股價下跌4.59%，最高價為52.7元，當(dāng)前市值為113.92億元。
豪威集團：
豪威集團在近30日股價下跌8.2%，最高價為137.9元，最低價為126.88元。當(dāng)前市值為1445.24億元，2025年股價上漲12.63%。
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