據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)Chiplet封裝題材上市公司有：
通富微電：
與華為海思在芯片封裝測(cè)試方面有合作。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，能夠提供多種封裝形式和測(cè)試服務(wù)。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌14.46%，最高價(jià)為46.34元，總成交量19.48億手。
同興達(dá)：
子公司日月同芯主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測(cè)試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測(cè)制程，建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產(chǎn)工廠，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC（含DDIC和TDDI）。
在近30個(gè)交易日中，同興達(dá)有16天上漲，期間整體上漲3.74%，最高價(jià)為16.1元，最低價(jià)為13.91元。和30個(gè)交易日前相比，同興達(dá)的市值上漲了1.8億元，上漲了3.74%。
長(zhǎng)電科技：
公司是中國(guó)半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司擁有目前體積最小，可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業(yè)中技術(shù)優(yōu)勢(shì)十分突出。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌11.46%，總市值下跌了6.44億，當(dāng)前市值為663.87億元。2025年股價(jià)下跌-11.21%。
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