三大集成電路封裝龍頭，名單收好！（2025/12/8）

集成電路封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，2025年第三季度，公司凈利潤(rùn)4.83億元，毛利率14.25%，每股收益0.27元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌12.9%，最高價(jià)為42.93元，2025年股價(jià)下跌-9.6%。

晶方科技：集成電路封裝龍頭，2025年第三季度，晶方科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.37%至1.09億元，毛利潤(rùn)為2.08億，毛利率52.23%。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌10.42%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為29.8元。當(dāng)前市值為179.02億元，2025年股價(jià)下跌-2.91%。

通富微電：集成電路封裝龍頭，公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%；毛利潤(rùn)為11.45億元，凈利潤(rùn)為3.58億元。

通富微電在近30日股價(jià)下跌16.77%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為42.66元。當(dāng)前市值為571.07億元，2025年股價(jià)上漲21.47%。

士蘭微：在近7個(gè)交易日中，士蘭微有6天上漲，期間整體上漲1.97%，最高價(jià)為28.58元，最低價(jià)為27.6元。和7個(gè)交易日前相比，士蘭微的市值上漲了9.32億元。

氣派科技：近7日氣派科技股價(jià)下跌1.63%，2025年股價(jià)上漲4.31%，最高價(jià)為23.44元，市值為24.33億元。

大港股份：近7個(gè)交易日，大港股份下跌3%，最高價(jià)為15.45元，總市值下跌了2.67億元，2025年來(lái)上漲4.37%。

康強(qiáng)電子：近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子上漲2.71%，最高價(jià)為15.98元，總市值上漲了1.69億元，2025年來(lái)上漲6.86%。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。