中國股市:盤點半導(dǎo)體先進封裝股票的龍頭股(1月30日)

南方財富網(wǎng) 2026-01-31 22:36

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進封裝股票的龍頭股有:

頎中科技半導(dǎo)體先進封裝龍頭股

在近7個交易日中,頎中科技有4天上漲,期間整體上漲6.54%,最高價為17.07元,最低價為13.38元。和7個交易日前相比,頎中科技的市值上漲了11.77億元。

長電科技:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股

近7個交易日,長電科技上漲3.32%,最高價為44.8元,總市值上漲了29.7億元,上漲了3.32%。

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方邦股份:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股

在近7個交易日中,方邦股份有3天上漲,期間整體上漲2.39%,最高價為97.1元,最低價為88.08元。和7個交易日前相比,方邦股份的市值上漲了1.81億元。

飛凱材料:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股

近7日股價上漲5.34%,2026年股價上漲14.21%。

甬矽電子:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股

近7個交易日,甬矽電子下跌8.82%,最高價為43.8元,總市值下跌了17.36億元,2026年來上漲28.76%。

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投資有風(fēng)險,入市需謹慎
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