三大半導體硅片概念龍頭股，名單收好（2026/1/30）

立昂微（605358）：半導體硅片龍頭股，1月30日消息，立昂微開盤報價42.5元，收盤于43.080元，跌1.69%。當日最高價43.85元，市盈率-110.46。

立昂微公司2024年實現凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。

立昂將進一步拓寬半導體技術領域，開發(fā)高技術、高附加值的新一代產品，擴大產業(yè)規(guī)模、提高核心競爭力，以共同實現浙江省新一代集成電路產業(yè)“彎道超車”的目標。

TCL中環(huán)（002129）：半導體硅片龍頭股，1月30日消息，TCL中環(huán)下午三點收盤報9.490元，跌4.08%，成交金額20.85億元，換手率5.5%。

2024年報顯示，TCL中環(huán)實現凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。

神工股份（688233）：半導體硅片龍頭股，1月29日消息，神工股份開盤報108元，截至15時收盤，該股跌7.83%，報98.880元。3日內股價上漲17.03%，換手率3.96%，成交量674.91萬手。

公司2024年實現凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近五年復合增長為-19.96%；每股收益0.24元。

半導體硅片板塊概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：半導體為公司主營業(yè)務之一?！昂＜{半導體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產品為半導體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：公司的主營業(yè)務圍繞PCB業(yè)務、業(yè)務、半導體業(yè)務三大業(yè)務主線開展，其中PCB業(yè)務包含樣板快件、小批量板的設計、研發(fā)、生產、銷售以及表面貼裝；業(yè)務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設計、研發(fā)、生產和銷售；半導體業(yè)務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產后每月新增8萬平方米高端線路板產能，產品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。

宇晶股份（002943）：公司有用于半導體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。