2月2日消息，金盤(pán)科技7日內(nèi)股價(jià)上漲0.32%，最新報(bào)95.750元，市盈率為74.23。
2月2日該股主力資金凈流入1.41億元，超大單資金凈流入7423.98萬(wàn)元，大單資金凈流入6693.13萬(wàn)元，中單資金凈流入1208.07萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出1.53億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
金盤(pán)科技（688676）主營(yíng)業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。金盤(pán)科技2025年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入20.4億元，同比8.38%；歸母凈利潤(rùn)2.21億元，同比21.71%；扣非凈利潤(rùn)2.1億元，同比22.77%。
在所屬電抗器概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，思源電氣、橫店?yáng)|磁、中能電氣、青島中程等4家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；保變電氣和太辰光位于20%-30%之間；億能電力、中國(guó)西電、金盤(pán)科技等8家位于10%-20%之間；特變電工、白云電器、許繼電氣等10家均不足10%。
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