2月2日金盤科技（688676）股票資金流向一覽表

2月3日，金盤科技(688676)11時55分股價報95.840元，漲1.85%，市值為440.66億元，換手率2.31%，當(dāng)日成交額10.13億元。

2月2日該股主力資金凈流入1.41億元，超大單資金凈流入7423.98萬元，大單資金凈流入6693.13萬元，中單資金凈流入1208.07萬元，散戶資金凈流出1.53億元。

近5日資金流向一覽見下表：

金盤科技（688676）主營業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。金盤科技2025年第三季度顯示，公司主營收入20.4億元，同比8.38%；歸母凈利潤2.21億元，同比21.71%；扣非凈利潤2.1億元，同比22.77%。

在所屬高純晶硅概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，弘元綠能是超過30%以上的企業(yè)；金盤科技位于10%-20%之間；通威股份、雙良節(jié)能、京運通、天合光能等4家均不足10%。

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