截至2月3日15點收盤，金盤科技報98.200元，漲4.57%，換手率4.19%，成交量1927.18萬手，市值為451.51億元。
2月3日資金凈流入1228.25萬元，超大單凈流出3201.73萬元，換手率4.19%，成交金額18.58億元。
近5日資金流向一覽見下表：
金盤科技（688676）主營業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在2025年第三季度，金盤科技的業(yè)績表現(xiàn)，主營業(yè)務(wù)收入達到20.4億元，實現(xiàn)了8.38%的同比增長率。同時，公司歸母凈利潤錄得2.21億元，同比增長21.71%。
在所屬xAI概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，廣合科技和長芯博創(chuàng)是超過30%以上的企業(yè)；世運電路、新亞電子、德科立、金盤科技等6家位于10%-20%之間。
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