哪些才是CPC共封裝銅互連龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CPC共封裝銅互連龍頭有：
金信諾：CPC共封裝銅互連龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，1月23日主力資金凈流流入3180.78萬元，超大單資金凈流入3938.54萬元，大單資金凈流出757.76萬元，散戶資金凈流入1440.34萬元。
金信諾近3日股價有2天上漲，上漲10.07%，2026年股價上漲7.02%，市值為106.54億元。
在PCB領(lǐng)域，公司具備多層射頻PCB的研發(fā)設計能力，并建設有國內(nèi)領(lǐng)先的PIM可靠性實驗室，在天線內(nèi)PCB板這個領(lǐng)域具備創(chuàng)新研發(fā)能力并已經(jīng)在配合客戶的5G天線內(nèi)產(chǎn)品定制需求；公司積極擴充相關(guān)PCB產(chǎn)品品類，正逐步向智能手機PCB、厚銅/電源鋁基板PCB、光模塊PCB、服務器存儲PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚發(fā)布2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8500萬股，募資不超6億元用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目及補充流動資金。年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目總投資12億元，達產(chǎn)后將提高大批量高頻高速PCB以及高性能HDI等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
通鼎互聯(lián)：CPC共封裝銅互連龍頭股，1月23日消息，通鼎互聯(lián)主力資金凈流出507.92萬元，超大單資金凈流出362.59萬元，散戶資金凈流入2275.67萬元。
通鼎互聯(lián)在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲4.39%，最高價為6.2元，最低價為5.85元。2026年股價上漲2.11%。
中際旭創(chuàng)：CPC共封裝銅互連龍頭股，1月24日該股主力凈入-30.45億元，其中資金流入方面：超大單凈入74.61億元，大單凈入63.84億元，中單凈入93.27億元；資金流出方面：超大單凈出92.92億元，大單凈出75.98億元，中單凈出62.82億元，散戶凈出52.47萬元。
2026年股價下跌-6.58%，市值為6500.04億元。
滬電股份：1月23日消息，滬電股份資金凈流出-16.52億元，超大單資金凈流入-8.72億元，最新報72.100元，換手率5.55%，成交總金額77.8億元。
高端PCB廠商，CPC背板核心供應商。
光華科技：1月23日光華科技（002741）開盤報22.67元，截至下午3點收盤，該股報23.190元漲1.62%，成交6.95億元，換手率7.14%。
旗下全資子公司東碩科技牽頭，奪得“新一代信息技術(shù)”領(lǐng)域中的“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目。該項目聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)。
鼎龍股份：當前市值448.95億。1月23日消息，鼎龍股份開盤報46.19元，截至收盤，該股漲2.33%報47.390元。
CPC關(guān)鍵工藝材料（CMP拋光墊/液）。
勝宏科技：截至15時，勝宏科技跌3.85%，股價報264.310元，成交2674.78萬股，成交金額71.36億元，換手率3.13%，最新A股總市值達2300.42億元，A股流通市值2260.39億元。
AI服務器PCB龍頭，配套CPC架構(gòu)。
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