據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年CPC共封裝銅互連龍頭股有：
1、金信諾：
2月24日消息，金信諾主力資金凈流入287.91萬元，超大單資金凈流出210.06萬元，散戶資金凈流出828.11萬元。
在PCB領(lǐng)域，公司具備多層射頻PCB的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，并建設(shè)有國內(nèi)領(lǐng)先的PIM可靠性實(shí)驗(yàn)室，在天線內(nèi)PCB板這個(gè)領(lǐng)域具備創(chuàng)新研發(fā)能力并已經(jīng)在配合客戶的5G天線內(nèi)產(chǎn)品定制需求；公司積極擴(kuò)充相關(guān)PCB產(chǎn)品品類，正逐步向智能手機(jī)PCB、厚銅/電源鋁基板PCB、光模塊PCB、服務(wù)器存儲(chǔ)PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚發(fā)布2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8500萬股，募資不超6億元用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目總投資12億元，達(dá)產(chǎn)后將提高大批量高頻高速PCB以及高性能HDI等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
2、氣派科技：
2月24日消息，氣派科技2月24日主力凈流入133.11萬元，超大單凈流出15.44萬元，大單凈流入148.55萬元，散戶凈流入443.73萬元。
公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計(jì)超過200個(gè)品種。
3、阿石創(chuàng)：
2月24日主力資金凈流入2458.73萬元，超大單資金凈流入1168.24萬元，換手率10.13%，成交金額5.02億元。
4、沃爾核材：
2月24日消息，沃爾核材資金凈流出3.05億元，超大單凈流出2.6億元，換手率7.31%，成交金額22.26億元。
5、中際旭創(chuàng)：
2月24日消息，中際旭創(chuàng)2月24日主力資金凈流入21.4億元，超大單資金凈流入20.4億元，大單資金凈流入1.01億元，散戶資金凈流出29.8萬元。
CPC共封裝銅互連概念其他的還有：
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