據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV概念股：
1、長電科技：
長電科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。
公司在IC封裝領(lǐng)域與國際封測主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。
回顧近30個交易日，長電科技下跌14.25%，最高價為42.6元，總成交量12.14億手。
2、通富微電：
在凈利潤方面，通富微電從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
與長鑫存儲合作開發(fā)HBM芯片樣品，具備2.5D封裝生產(chǎn)線，TSV密度達(dá)106/cm。
回顧近30個交易日，通富微電下跌21.71%，最高價為46.34元，總成交量16.09億手。
3、賽微電子：
在賽微電子凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為2.06億元、-7336.11萬元、1.04億元、-1.7億元。
公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。
賽微電子在近30日股價上漲55.95%，最高價為66.66元，最低價為24.58元。當(dāng)前市值為409.23億元，2025年股價上漲69.26%。
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