盤點(diǎn)A股TSV板塊股票，名單請查收?。?025/12/12）

TSV板塊股票是哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，TSV板塊股票有：

賽微電子（300456）：12月14日該股主力凈入3193.81萬元，其中資金流入方面：超大單凈入13.29億元，大單凈入24.03億元，中單凈入24.94億元，散戶凈入17.58億元；資金流出方面：超大單凈出12.7億元，大單凈出24.3億元，中單凈出25.46億元，散戶凈出17.37億元。

2022年8月12日回復(fù)稱Chiplet(芯粒)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進(jìn)封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通，如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級集成技術(shù))等，該等技術(shù)已長期被公司應(yīng)用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動中。

回顧近7個交易日，賽微電子有4天上漲。期間整體上漲15.91%，最高價(jià)為46.74元，最低價(jià)為66.66元，總成交量9.94億手。

中微公司（688012）：12月12日該股主力資金凈流出2.57億元，超大單資金凈流入6507.88萬元，大單資金凈流出3.23億元，中單資金凈流入2.68億元，散戶資金凈流出1009.53萬元。

公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，深耕芯片制造刻蝕領(lǐng)域，研制出了國內(nèi)第一臺電介質(zhì)刻蝕機(jī)，是集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司專注于集成電路、LED關(guān)鍵制造設(shè)備，核心產(chǎn)品包括：1)用于IC集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設(shè)備(TSV)；2)用于LED芯片領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備。公司等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占主導(dǎo)地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

在近7個交易日中，中微公司有4天上漲，期間整體上漲3.19%，最高價(jià)為279元，最低價(jià)為258.5元。和7個交易日前相比，中微公司的市值上漲了53.54億元。

華天科技（002185）：12月12日消息，資金凈流出8629.67萬元，超大單資金凈流出4263.6萬元，成交金額3.85億元。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

近7日股價(jià)下跌1.66%，2025年股價(jià)下跌-6.91%。

通富微電（002156）：12月12日消息，通富微電主力凈流出8094.4萬元，超大單凈流出8381.77萬元，散戶凈流入1.54億元。

公司與AMD合作緊密，利用次微米級硅中介層以TSV將多芯片整合于單一封裝，將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，計(jì)劃2023年積極開展東南亞設(shè)廠布局計(jì)劃，全力支持國際大客戶高端進(jìn)階。

通富微電近7個交易日，期間整體上漲0.79%，最高價(jià)為36.1元，最低價(jià)為38.43元，總成交量2.68億手。2025年來上漲19.5%。

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