據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝測試題材龍頭有：
通富微電002156：芯片封裝測試龍頭，
通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領(lǐng)域具有較強的技術(shù)優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。
晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭，
晶方科技最新報價27.360元，7日內(nèi)股價上漲0.92%；今年來漲幅下跌-3.82%，市盈率為70.15。
華天科技002185：芯片封裝測試龍頭，
長電科技600584：芯片封裝測試龍頭，
芯片封裝測試行業(yè)股票其他的還有：
三佳科技600520：近5日三佳科技股價上漲3.11%，總市值上漲了1.3億，當(dāng)前市值為41.02億元。2025年股價下跌-15.84%。
華微電子600360：近5個交易日股價下跌2.69%，最高價為8.05元，總市值下跌了2.02億，當(dāng)前市值為76.34億元。
寧波精達603088：近5日股價下跌0.1%，2025年股價上漲9.77%。
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