據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝題材龍頭有：
甬矽電子：
扇出型封裝龍頭。甬矽電子公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)25.76%至11.6億元；凈利潤(rùn)為3280.56萬(wàn)，同比增長(zhǎng)8.29%，毛利潤(rùn)為2.07億，毛利率17.82%。
公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶(hù)主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類(lèi)SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類(lèi)芯片等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類(lèi)產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷(xiāo)量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶(hù)授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。
近7個(gè)交易日，甬矽電子下跌0.69%，最高價(jià)為31.09元，總市值下跌了9030.63萬(wàn)元，下跌了0.69%。
易天股份：
扇出型封裝龍頭。易天股份在ROE方面，從2021年到2024年，分別為8.81%、5.24%、2.47%、-13.16%。
在近7個(gè)交易日中，易天股份有4天下跌，期間整體下跌2.91%，最高價(jià)為30.3元，最低價(jià)為26.16元。和7個(gè)交易日前相比，易天股份的市值下跌了1.18億元。
勁拓股份：
扇出型封裝龍頭。勁拓股份在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為-43.38%、24.47%、-58.31%、133.45%。
近7個(gè)交易日，勁拓股份下跌2.93%，最高價(jià)為18.7元，總市值下跌了1.31億元，2025年來(lái)上漲12.09%。
曼恩斯特：
扇出型封裝龍頭。2024年曼恩斯特公司營(yíng)業(yè)總收入16.99億，同比增長(zhǎng)113.7%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為84.29%；凈利潤(rùn)為3069.92萬(wàn)，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為-15.51%；凈利率為1.34%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為-57.38%；毛利率為22.3%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.29%。
近7日股價(jià)下跌3.53%，2025年股價(jià)下跌-9.81%。
飛凱材料：
扇出型封裝龍頭。2025年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)15.42%至8.8億元；凈利潤(rùn)為7406.44萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-13.53%，毛利潤(rùn)為3.19億，毛利率36.25%。
近7個(gè)交易日，飛凱材料上漲3.44%，最高價(jià)為21.76元，總市值上漲了4.48億元，2025年來(lái)上漲31.42%。
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