2025年扇出型封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝上市龍頭企業(yè)有：
易天股份（300812）：
扇出型封裝龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤-1.09億，同比增長-604.93%。
子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司，主要生產(chǎn)微組設(shè)備，主要用于芯片貼片、半導(dǎo)體封裝。
近30日易天股份股價上漲1.96%，最高價為30.3元，2025年股價上漲21.37%。
勁拓股份（300400）：
扇出型封裝龍頭，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤8317.2萬，同比增長110.98%，近三年復(fù)合增長為-3.39%；每股收益0.34元。
回顧近30個交易日，勁拓股份股價下跌23.16%，最高價為22.98元，當(dāng)前市值為44.62億元。
甬矽電子（688362）：
扇出型封裝龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤6632.75萬，同比增長171.02%，近五年復(fù)合增長為24.23%；每股收益0.16元。
回顧近30個交易日，甬矽電子下跌9.51%，最高價為33.93元，總成交量2.29億手。
扇出型封裝概念股其他的還有：
華天科技（002185）：公司FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段。
深南電路（002916）：是國內(nèi)IC載板龍頭，公司擬分別在廣州和無錫投資建設(shè)封裝基板工廠，其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要產(chǎn)品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機封裝基板；無錫封裝基板項目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。
科翔股份（300903）：2023年04月19日回復(fù)稱公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲器等。
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