景旺電子：
hdi板龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為103.19天、113.07天、119.22天、110.49天。
汽車電子+服務(wù)器PCB雙賽道，開(kāi)發(fā)高階HDI及軟硬結(jié)合板。
2月2日收盤消息，景旺電子開(kāi)盤報(bào)64.15元，截至收盤，該股跌2.2%，報(bào)62.530元，總市值為615.8億元，PE為46.66。
科翔股份：
hdi板龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為121.17天、150.21天、174.29天、176.05天。
2月2日消息，科翔股份最新報(bào)價(jià)28.310元，3日內(nèi)股價(jià)上漲5.21%；今年來(lái)漲幅上漲27.58%，市盈率為-34.1。
中京電子：
hdi板龍頭股，中京電子在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為117.27天、123.7天、124.97天、101.61天。
HDI電路板線寬精度±0.02mm，良品率99.6%。
2月2日收盤消息，中京電子開(kāi)盤報(bào)價(jià)11.58元，收盤于11.560元，成交額1.74億元。
hdi板概念股名單一覽
廣合科技：
公司的HDI產(chǎn)品有供貨廣達(dá)，主要用于服務(wù)器和NB等類型產(chǎn)品。
東山精密：
已完成高階HDI初步技術(shù)和客戶卡位。。
鵬鼎控股：
為蘋果提供fpc柔性電路板、slp類載板、高階hdi板等組件，掌握0.025mm最小孔徑、0.020mm最小線寬技術(shù)，16-20層高階hdi板量產(chǎn)能力領(lǐng)先行業(yè)，800g光模塊slp產(chǎn)品已通過(guò)amd認(rèn)證。
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